Araştırma & Geliştirme

AR-GE ve Teknolojik Üstünlük

TBOX junction box çözümlerini farklı kılan patentli teknolojilerimiz ve AR-GE çalışmalarımız.

AR-GE #1

Özgün Diyot Paketi (UKT)

Üç nesil diyot paketi evrimi ile geliştirilen UKT teknolojisi, junction sıcaklığını rakiplere kıyasla 30-50°C düşürür.

R6 Aksiyel Diyot Paketi
1

Birinci Nesil

R6 Aksiyel Diyot Paketi

TO220 Yama Diyot Paketi
2

İkinci Nesil

TO220 Yama Diyot Paketi

UKT Diyot Paketi
3

Üçüncü Nesil

UKT Diyot Paketi

Junction Sıcaklık Karşılaştırması

Aynı koşullar altında diyot paketi junction sıcaklıkları

R6
183.3°C
TO220
180.7°C
UKT
140.9°C
↓ 30-50°C daha düşük junction sıcaklığı
AR-GE #2

Özgün Kaynak Bağlantısı

Orta frekans kaynak teknolojisi ile atomik temas sağlanır, konvansiyonel perçin/vida bağlantılarına göre üstün mekanik ve elektriksel performans elde edilir.

UKT Orta Frekans Kaynak

  • Atomik temas — moleküler düzeyde birleşim
  • Kısmi eriyik-bütünleşme bağlantısı
  • İhmal edilebilir temas direnci
  • 700N çekme kuvveti dayanımı

Konvansiyonel Perçin/Vida

  • Boşluklu temas — ara yüzey gerilimi
  • Gerilim deformasyonu sabitleme
  • Yüksek temas direnci
  • 400N çekme kuvveti dayanımı
AR-GE #3

Termal Kaçak (Thermal Runaway) Performansı

20A ileri akım ile 30 dakika sonrasında yapılan ters gerilim testinde UKT diyotlarının üstün toparlanma performansı.

Ters Gerilim (V)Kaçak Akım (mA)Toparlanma Süresi (s)
160
120
80
40
0
20
80
150
20
80
150
30
20
130
Famous AFamous BTBOX (UKT)

20A ileri akım ile 30 dakika ısıtma sonrasında 30V ters gerilim uygulandığında, UKT diyotlarında kaçak akım 20mA'dan sadece 130 saniyede 2.2mA'ya düşerek üstün termal toparlanma performansı sergiler.

Teknik detaylar ve ürün bilgisi için iletişime geçin.